Intel zamierza kontynuować prace nad szklanym podłożem zgodnie z planem, dementując plotki o transferze technologii do Samsunga

spółka Intel Zaprzeczył pogłoskom o wstrzymaniu prac lub przeniesieniu technologii podłoża szklanego do innych producentów. Przedstawiciele firmy potwierdzili, że prace rozwojowe są kontynuowane w pełnej zgodności z plan działania przedstawiony w 2023 r.i nie zaszły żadne zmiany w kierunku strategicznym.

Podłoża szklane stanowią obiecującą alternatywę dla tradycyjnych materiałów organicznych w obudowach mikroukładów. Ich kluczowe zalety to: wysoka wytrzymałość, trwałość i gęstość połączeń, zapewniane przez cieńszą warstwę szkła. Takie cechy są szczególnie ważne w kontekście rosnącej złożoności i miniaturyzacji podzespołów. Pomimo chwilowego spowolnienia, Intel pozostaje jednym z liderów w badaniach i rozwoju podłoży szklanych.

Ostatnie doniesienia o przeniesieniu pracowników Intela do Samsung Electro-Mechanics wzbudziły podejrzenia co do możliwości transfer technologii lub porzucenie projektu. Jednak komentarz opublikowany w południowokoreańskiej publikacji ETNews podkreślił, że Intel nie prowadzi rozmów w sprawie licencjonowania podłoży szklanych i nadal rozwija własne możliwości.

Dla firmy Intel obszar ten ma kluczowe znaczenie: Podłoża szklane będą stanowić podstawę przyszłych rozwiązań opakowaniowych, zwłaszcza w erze chipletów i heterogenicznej integracji. W obliczu niestabilności finansowej firma stawia na długofalowe innowacje, a utrzymanie koncentracji na rozwoju podłoży szklanych potwierdza jej dążenie do utrzymania pozycji lidera w branży półprzewodników.