Intel Arrow Lake: Nowa konstrukcja procesora będzie wymagała zmian w układach chłodzenia

W miarę zbliżania się premiery procesorów Intel Arrow Lake Wiadomo było, że najnowsze procesory będą miały unikalną cechę – przesunięty hotspot termiczny, co wymaga nowych rozwiązań chłodzenia. W przeciwieństwie do poprzednich generacji, takich jak Raptor Lake, hotspot w Arrow Lake będzie zlokalizowany dalej na północ, co będzie wymagało nowych mocowań dla chłodnic.

Producenci układów chłodzenia zaczęli już oferować rozwiązania obsługujące tę funkcję. Tym samym MSI wprowadziło specjalne mocowanie „offsetowe”, które umożliwi przeniesienie chłodnicy w odpowiednie miejsce w celu efektywniejszego odprowadzania ciepła. Według informacji HKEPC rozwiązanie to obniży temperaturę o 3°C, co stanowi znaczną poprawę w przypadku chłodzenia procesorów.

Oprócz MSI producenci tacy jak Noctua i Arctic potwierdzili już kompatybilność swoich chłodnic LGA 1700 z nowymi gniazdami LGA 1851, które będą stosowane w procesorach Arrow Lake. Jeżeli montaż z przesunięciem stanie się koniecznością, można oczekiwać, że inni producenci zaoferują podobne rozwiązania.